UMC计划在台湾南部建立一家工厂，以将其先进的?

本文引用：TSMC的第二大台湾铸造厂正在增加其先进的包装工作。根据《商业时报》的报道，该公司正在考虑购买台湾科学园区的TFT-LCD面板制造商Hanxing Technology Factory，该工厂将来可以使用该工厂来开发高级包装功能。 TSMC拒绝对谣言发表评论，但表示已在新加坡建立了高级2.5D包装功能，并将几个程序返回台湾。该公司补充说，台湾的扩张仍有可能发生。 TSMC目前正在台湾科学园区的12A工厂运营，该工厂于2002年开始大规模生产。目前，该工厂报告说，它支持14 nm的过程。 UMC在未来的扩展策略中增加了对高级包装的投资。该报告说，UMC不再限于传统的铸造服务，但会进入高价值区域，例如高级包装。目前，该公司配备了战争皮革装订技术。这是堆叠原子晶片的重要过程，并广泛用于3D IC制造中。该报告强调，台湾的UMC生产线已经配备了这种能力。 UMC扩展到高级包裹的努力已经进行了一段时间。根据2024年底的《经济日报》，UMC收到了高通公司高性能计算应用程序（HPC）高级包装的关键订单。这些芯片预计将用于PC AI，汽车电子和HBM集成。 TSMC（UMC）正在扩大高级包装领域的商业范围，但TSMC（TSMC）的台湾主要铸造公司也在采取重要的运动。据《经济日报》报道，据报道，TSMC正在开发Technocapos Lodge（Chip-on-Board基板），预计将在Chiayi发生，预计测试线将是该报告建于2026年。该报告基于以下主题：它指出，KNOLOGY主要针对人工智能和高性能计算应用程序，这使芯片生产显着取决于。